越部茂の本一覧、おすすめランキングです。読んだ本や読みたい本などの登録数が多い順に、作品別の感想・レビューを紹介します。
『[FOWLP・FOPLP／混載部品化]　次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術』 『マイクロLED 製造技術と量産化への課題・開発動向』 『半導体封止材料 総論』などが人気。越部茂の関連作品で気になる本を見つけたら、「他のレビューを全件見る」から作品をチェックしてみてください。